Auto Plating Equipment UBM

・対象Waferサイズ　Φ150~300mm/6,8,12ｲﾝﾁ
・各種プロセスに対応(Ni-P/Pd/Au、Ni-P/Au)
・噴流・攪拌による優良なウエハー膜厚分布
・素材：Si、SiC、GaO、GaNなどのパワー半導体
・25枚フルキャリア　2列搬送対応　月産1万枚
・クリーンルーム/クラス1000対応
・生産監視自動録画システム搭載
・生産管理システム搭載